Fermé . Cette question a besoin de détails ou de clarté . Il n'accepte pas actuellement les réponses. Voulez-vous améliorer cette question? Ajoutez des détails et clarifiez le problème en modifiant ce message . Fermé il y a 2 ans . Je peux imaginer des problèmes de PCB ne s'insérant …
Je fais un appareil, mais le PCB devient assez grand. Je n'ai jamais fait de PCB double face auparavant, mais j'y pense maintenant. J'en ai soudé une à l'école, où les composants SMD étaient en haut et les composants à travers les trous en bas. Est-ce une mauvaise pratique de …
Ci-dessous est une image de PCB qui a un tas de points de cuivre (?) Pour les connexions. Comment sont appelées ces connexions et comment quelqu'un pourrait-il souder des fils à ces points? Lorsque vous essayez de souder des fils de 30 AWG, il semblerait que cela fonctionne si c'était …
Je conçois une configuration PCB avec un ATmega328 + NRF24. Je connais parfaitement le besoin des bouchons de découplage, C1 et C2 à mon image. Mon problème est le suivant: VCC provenant de la batterie (avec 0,1 µF en parallèle). Vous notez que VCC croise C1 (1206 céramique 0,1 µF) …
Un processus / assemblage de fabrication de PCB médiocre et le type de soudure utilisé peuvent-ils causer un problème d'EMF thermique (seebeck sur PCB)? Est-il affecté par le type de matériau utilisé? Par exemple, la qualité du placage, des vias, l'utilisation de différents métaux tels que l'or, l'étain, le cuivre, …
J'ai récemment imprimé une carte et, pour faire court, les pads ne sont pas correctement disposés pour deux circuits intégrés: un SOIC8 MAX1771 et un HV507 à 80 broches. J'ai déplacé tous les pads du haut vers le bas, mais j'ai oublié de retourner les côtés. Ainsi, le long d'un …
Couche supérieure du PCB, ligne microruban 50 Ohm transmettant des impulsions rectangulaires 650 MHz / 1,3 Gbps (corrigé: 1,3 GHz) . Pour conserver une bonne intégrité du signal, dois-je retirer une encre de masque de soudure sur le dessus de ma trace?
J'ai développé une carte pour un projet et la société qui va l'assembler dans un module enfichable vient de me demander une modification bizarre. Actuellement, c'est une carte à 4 couches : signal supérieur, masse, alimentation, signal inférieur. Assez standard. Ils veulent que j'échange le plan du sol avec la …
La note d'assemblage indique: Cuire les PCB nus dans un four propre et bien ventilé avant l'assemblage à 125 * C pendant 24 heures. Pourquoi est-ce nécessaire?
Je conçois une carte à deux couches assez complexe - je devrais vraiment opter pour une carte à 4 couches, mais ce n'est pas le point ici. J'en ai terminé avec le placement et le routage des composants et je fais les finitions telles que m'assurer que les plans au …
Les deux broches sont côte à côte et doivent être connectées ensemble. Comment dois-je faire ça? Connectez-les simplement avec une simple trace? Ou les verser ensemble?
Je vois qu'un PCB à 2 couches est vraiment bon marché à prototyper. Un PCB à 4 couches coûte presque 4x plus cher. J'ai une conception qui utilise la RAM DDR3 où j'ai besoin de faire correspondre les longueurs de trace. Cependant, je dois également réduire les coûts. J'observe qu'opter …
Comment se prononce "Gerber"? Par "gerber", je me réfère au type / classe de fichiers générés pour la fabrication de PCB. Je pourrais imaginer le premier "g" prononcé avec un "g" comme dans "girl", ou un "j" comme dans "jerk".
La photo ci-dessous appartient à une alimentation. Je me demande quelle était la raison de placer des entrefers sur l'isolation de 8 mm. Est-ce pour améliorer l'isolation ou fournir un soulagement thermique (bien qu'il n'y ait pas de composant en dessous de l'entrefer entouré d'un cercle rouge)?
Je travaille sur une configuration PCB pour deux commutateurs côté haut. Vous pouvez voir ci-dessous une photo de ma mise en page actuelle. Le poids en cuivre du futur PCB sera probablement de 2 oz / pi² (double face). J'utilise deux MOSFET à canal p (IPB180P04P4). Je m'attends à 10 …
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