Quelqu'un connaît la prémisse de cette note de montage PCB?


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La note d'assemblage indique:

Cuire les PCB nus dans un four propre et bien ventilé avant l'assemblage à 125 * C pendant 24 heures.

Pourquoi est-ce nécessaire?


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Un circuit imprimé doit être exempt d'humidité avant le traitement. L'humidité peut migrer dans de minuscules trous.
Decapod

Y a-t-il un capteur MEMS sur la carte, par hasard? Certains d'entre eux sont assez sensibles aux contraintes de montage. Peut-être essaient-ils de partir d'une condition connue de réputation pour une raison quelconque.
Scott Seidman

Ils veulent s'assurer qu'il n'y a pas d'humidité sur le PCB avant l'assemblage. Tout débris ou humidité devrait disparaître pendant ce temps, ce qui rend le PCB robuste et non défectueux.
12Lappie

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Ensuite, saupoudrez généreusement de fromage râpé et de sauce worcester et faites griller jusqu'à ce qu'il soit croustillant.
Wossname

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@Wossname Maintenant, vous me donnez faim pour un fromage et un chutney, mais personne ne fait ceux de ce côté de l'étang.
Spehro Pefhany

Réponses:


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C'est clairement pour se débarrasser de l'humidité, probablement pour empêcher la vapeur de pousser les BGA ou les paquets CSP hors de la carte (peut-être de l'humidité emprisonnée dans des vias, des microvias ou d'autres endroits sous tente), mais je n'ai pas examiné toutes les raisons possibles en profondeur.

Vous voudrez peut-être être un peu prudent avec cela - 24 heures dépassent les directives de cuisson dans IPC-1601 , donc la soudabilité peut être affectée à moins qu'elle ne soit ENIG.

entrez la description de l'image ici


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C'est une excellente réponse en effet, mais l'écran d'impression avec la souris me fait vraiment peur. En mettant cela de côté, j'ai une question étrange: ces moments sont-ils pour le plein soutien ou le temps qu'il peut rester entre ces températures?
Ismael Miguel

@IsmaelMiguel Je pense que l'hypothèse est que la cuisson serait à température constante dans cette plage pendant tout le temps.
Spehro Pefhany

Fondamentalement, préchauffez le four à cette température, puis placez le PCB pendant ce temps?
Ismael Miguel

@IsmaelMiguel Oui, exactement.
Spehro Pefhany

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Habituellement, la cuisson pendant de longues périodes comme celle-ci consiste à éliminer l'humidité dans le produit. S'il y a de l'humidité à l'intérieur du PCB, la montée rapide jusqu'à ~ 250 C pendant le processus de refusion peut provoquer une vaporisation rapide de cette humidité et, si cette humidité est piégée n'importe où, exploser. C'est mauvais. Un PCB sec permet également de meilleures connexions plus résistantes à la corrosion.

Il est préférable de suivre les instructions, d'autant plus que c'est une étape si facile à suivre, pour éviter d'endommager le PCB et pour assurer une carte plus durable.

Connexes, mais pas les mêmes.


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La contamination due à l'oxyde de cuivre et à l'humidité rend la soudabilité médiocre. C'est pourquoi les PCB sont scellés dans du plastique en entrepôt pour la production, sinon prenez garde aux notes.

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