Quelque chose de mal à placer un via sur un pad?


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Une fois, j'ai placé par erreur un via sur le pad 0603 et je n'ai eu aucun problème de soudure. J'achemine une autre carte maintenant et je pourrais économiser de l'espace en plaçant des vias (0,3 mm) sur un pad 0603. Je me demande si c'est une technique utilisée ou est-ce une mauvaise pratique? Cela entraînerait-il une production de PCB ou de PCBA ou un problème de performances?

Les connexions via sont à basse fréquence (max 1,2 kHz) et les connexions associées ressemblent à ceci. entrez la description de l'image ici


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J'ai vu cela à certains endroits pour rendre le débogage plus difficile
PlasmaHH

Je m'attendrais à ce que ce soit plus un problème de soudage, mais si vous le faites à la main et que vous ne soudez pas de BGA, cela devrait être bien.
Nazar

@PlasmaHH Voulez-vous dire l'ingénierie inverse?
Spehro Pefhany

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@SpehroPefhany: C'était probablement l'intention originale de l'ingénieur ...
PlasmaHH

Réponses:


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Le terme de l'industrie pour cela est via via pad .
Ce n'est pas un problème lorsque vous soudez des composants à la main.
Cela peut entraîner des problèmes lors de l'assemblage SMT automatisé. La soudure, qui a été appliquée sur le tampon sous forme de pâte à souder, peut s'écouler à travers le via et la quantité de soudure sera insuffisante pour maintenir la pièce.

entrez la description de l'image ici
(L'image provient de cette entrée de blog , qui illustre le problème.)

Il existe des méthodes dans lesquelles le via du tampon est rempli de soudure ou d'époxy. Cela se fait avant l'assemblage SMT. Cela ajoute au coût d'assemblage, donc les avantages du via-in-pad doivent le justifier.

en relation

fil plus ancien: Vias directement sur les pads SMD
article: Consignes pour le PCB via les pads


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Pour une meilleure soudure à la main, placez un ruban kapton de l'autre côté.
Gilad

Pour ajouter à cela, si vous l'envoyez pour la fabrication; les via-in-pads sont stupéfiants, incroyablement chers.
ARMATAV

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Pour résoudre ce problème, le gabarit de soudure peut parfois être modifié pour en tenir compte. Dans certains cas, il a simplement besoin d'une plus grande ouverture pour plus de pâte à souder, mais dans certains cas (bga via-in-pad, par exemple) le masque de soudure est en fait plus épais (c'est-à-dire usiné CNC dans les trois dimensions) de sorte que plus de pâte à souder est appliqué à des tampons particuliers. Le plus simple et souvent le moins cher, cependant, est de pré-remplir ces vias pendant la fabrication, ou parfois avec un processus de pochoir à souder et de four avant de mettre des pièces sur les planches.
Adam Davis

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Il n'y a rien de mal à dire via via pad. Comme d'autres personnes l'ont remarqué, un via ouvert dans le tampon peut entraîner des problèmes de soudure car la soudure est aspirée dans le trou de via. Le soudage à la main vous ira bien sûr, même pour les petites séries, le fabricant peut simplement pré-remplir le trou avec de la soudure à la main avec un fer ou un stylo à air chaud. Cela élimine généralement la plupart des problèmes susmentionnés.

Le faire avec un BGA peut être drôle ou triste selon qu'il s'agit de votre planche ou de quelqu'un d'autre. Les vias aiment évacuer toute la soudure des boules jusqu'à l'arrière de la planche, ou tout au moins faire en sorte qu'une seule balle critique ait un mauvais ou un mauvais contact. C'est bien quand ça échoue sur le terrain 3 mois plus tard :)

Pour une vraie production encore une fois, rien à redire avec via in pad, c'est vraiment utile dans de nombreux cas. Tout ce que vous avez à faire est de faire remplir les trous par votre magasin de circuits imprimés. Je les laisse généralement se remplir de matériau non conducteur, puis plaque à plat afin que nous nous retrouvions avec un tampon plat en métal solide à souder. Il y a un petit ajout de coût pour cela, mais ce n'est vraiment pas si mal.

Juste un autre compromis que vous devez faire pour voir si vous pouvez vous permettre le coût supplémentaire.


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Juste un ajout à ce qui précède: vous pouvez remplir vous-même les vias avec de la pâte à souder; il suffit d'imprimer une fois sans pochoir (en masquant d'abord les trous PTH si vous les utilisez toujours). L'astuce est appelée «vias farcis» dans le jargon du conseil d'administration.
Oleg Mazurov

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Excellentes réponses des autres, mais pour être complet, j'ajouterais deux cas où via via pad peut être utilisé pour un bon effet.

  1. Résistance mécanique dans l'axe z d'un patin. Vous l'utiliseriez dans des connecteurs à montage en surface où vous souhaitez ajouter de la robustesse. Il agit un peu comme un rivet et empêche le connecteur de se soulever. Je l'ai utilisé plusieurs fois, en particulier sur les connecteurs USB SMD qui obtiennent un peu de martelage et de couple de la tête de câble. Vous n'avez pas besoin de mettre un tampon en dessous, mais parfois je le ferai aussi si j'ai l'espace. Assurez-vous simplement que la quantité de trous de fixation par boulon est la même. EDIT: trouvé cette question sur cette technique même!

  2. Syphoner la soudure dans de grands plots, comme ceux sous les grands circuits intégrés. Cela aide à empêcher la puce de «flotter» sur une goutte de soudure fondue - sans souder les broches! - au cas où votre pochoir ou votre distributeur permettait des quantités excessives de soudure sur le tampon.


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J'ai fait cela une fois en pensant que j'étais intelligent, et ce qui s'est passé, c'est que toute la soudure a été évacuée du tampon et via le via sur un point de test de l'autre côté pendant le soudage par refusion. J'ai dû souder à la main toutes les connexions jusqu'à ce que je refasse la carte.

Si vous soudez les cartes à la main, cela ne devrait pas poser de problème, et vous pouvez probablement vous en tirer si la via est très petite et qu'il n'y a pas de tampon de l'autre côté, mais sinon je vous conseillerais d'éviter de le faire.


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Placer un via sur ou très près d'un tampon peut entraîner une connexion faible ou même un étouffement en raison de la soudure qui est retirée pendant la refusion. Il est recommandé d'avoir une petite quantité de masque de soudure entre le tampon et le via afin d'éviter que cela ne se produise.

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