Choix d'une disposition de carte PCB SDRAM

Je travaille sur un projet avec le tout nouveau STM32F429 dans le package LQFP208.

J'ai besoin de souder le premier couple de prototype par moi-même pour des raisons de petit budget. J'ai choisi ce package pour pouvoir vérifier moi-même si un problème est dû au routage / firmware ou simplement à un problème de soudure.

Dans le projet, il y a un LCD, une CAMERA, un ULPI et un bus SDRAM 32b plus une autre interface plus lente.

Le FMC BUS ne sera utilisé que pour la SDRAM, aucune autre mémoire n'est nécessaire pour le projet.

L'empilement de PCB est un S-GND-VCC-S 4 couches standard.

J'ai besoin d'un conseil pour savoir quelle serait la meilleure approche pour acheminer l'interface SDRAM / MCU.

Ici, 2 designs différents peuvent être réalisés:

Celui de gauche sera le meilleur pour avoir des traces très courtes, mais il ne laissera pas trop de place pour la correspondance de longueur, pas vraiment nécessaire en raison du délai de propagation très faible pour les traces courtes). Le bus LCD / ULPI / CAMERA peut être acheminé en externe avec beaucoup de problèmes.

La droite pourrait être meilleure, des traces légèrement plus longues mais beaucoup de place pour une correspondance de longueur, et toujours aucune terminaison nécessaire. Le bus LCD / ULPI / CAMERA sera routé en externe mais ils rencontreront le bus SDRAM en beaucoup de points donc le nombre de vias sera augmenté sur ces bus et la disposition sera beaucoup plus compliquée!

ÉDITER:

L'assemblage des deux côtés est indispensable en raison de certains autres composants.

Pourriez-vous expliquer lequel choisiriez-vous et pourquoi?

EDIT2:

J'ai choisi celui de gauche après avoir rempli le PCB, donc il n'y avait pas trop d'espace pour le bon.

Ceci est le résultat préliminaire.

Des conseils sont toujours acceptés pour améliorer la mise en page:

EDIT3:

Ajout des vias d'alimentation et de terre:

Je vous remercie!

Je choisirais la bonne option pour faciliter l'assemblage. Un côté sera également moins cher si vous optez pour une fabrication à plus grande échelle.

La seule raison pour laquelle je choisirais l'option de gauche serait les contraintes de taille.

SDRAM 100 MHz SDRAM ne nécessite pas vraiment de correspondance de longueur. Vous pourriez facilement partir avec la bonne option. C'est ce que j'ai fait d'ailleurs.

Je choisirais celui de gauche, et en fait je l'ai routé comme ça sur mon PCB la première fois, mais à la fin j'ai changé le design pour la disposition à droite mais avec la RAM sur la couche inférieure. Mes règles d'or sont les suivantes:

• Acheminez toutes les pistes avec la même quantité de vias et de couches: cela contribue à les rendre presque négligeables dans le calcul de la ligne de transmission. Dans mon cas, chaque piste en a une, et seulement, via et passe de la couche supérieure à la couche inférieure. AFAIK, c'est plus important que de régler la longueur des lignes.

• Gardez les ports d'alimentation RAM aussi loin que possible du MCU. Cela POURRAIT être un problème lors des rafraîchissements de DRAM et si la vitesse de connexion est très élevée, car des transitoires de courant très rapides peuvent réduire l'alimentation de votre STM.

• Chaque port d'alimentation doit avoir son propre condensateur, avec ses propres vias. Cela aide à découpler les transitoires rapides. (Je l'ai vu aussi!)

Je peux ajouter que c'est mon premier projet à vitesse relativement élevée et je suis juste un étudiant en EE avec une expérience uniquement dans les circuits de puissance. J'ai basé mes réponses sur ce que j'ai appris à l'université dans un cours que j'ai fait l'année dernière.

J'espère que cela aide, je voudrais savoir si votre conception a fonctionné: mon choix préféré était celui de gauche, mais je ne l'ai pas choisi dans la conception finale en raison de l'incertitude sur les problèmes d'alimentation qui peuvent (ou pas !!) ) se posent.