Quels types de composants sont des taches noires sur un circuit imprimé?

Dans les produits de masse à faible coût, je rencontre souvent des taches noires de résine ressemblant à de la résine appliquée directement sur le PCB. Quelles sont ces choses exactement? Je soupçonne qu’il s’agit d’une sorte de circuit intégré personnalisé placé directement sur la carte afin d’économiser sur les broches du boîtier en plastique / connecteur. Est-ce correct? Si oui, comment s'appelle cette technique?

Ceci est une photographie de l'intérieur d'un multimètre numérique bon marché. Le blob noir est le seul élément de circuit présent non fondamental, avec un ampli-op (en haut) et un seul transistor à jonction bipolaire.

Ça s'appelle chip-on-board. La matrice est collée au circuit imprimé et les fils sont reliés aux électrodes. Le logiciel Pulsonix PCB que j'utilise dispose en option.

Le principal avantage est un coût réduit, car vous n’avez pas à payer pour un forfait.

Comme Leon a dit que la technique s'appelle Chip-on-Board (COB). Vous faites exactement la même chose pour relier le dé directement au circuit imprimé que pour relier les broches dans un boîtier de circuit intégré. Économies: aucun forfait requis. (Vous pouvez également dire qu'il n'y a pas de soudure, mais cela doit être fait de toute façon, donc ce n'est pas vraiment quelque chose que vous économisez).
Le COB n'est pas rentable pour les petites séries et, à quelques exceptions près, vous ne le verrez que sur les produits fabriqués en série (100 000 ~ 1 M / an).
Le blob est une résine époxy qui protège mécaniquement le circuit intégré. les fils de liaison sont très fins (jusqu’à 10 pour les fils d’or) et donc extrêmement fragiles. Une autre forme de protection offerte est la protection par ingénierie inverse.$\mu$. Ce n'est pas infaillible (la résine peut être enlevée), mais il est beaucoup plus difficile de procéder à une ingénierie inverse que de simplement dessouder un CI.

Exemple de protection IP: jusqu'à il y a quelques années, les FPGA avaient toujours besoin d'une mémoire série externe pour charger leur configuration. Cette configuration pourrait être une conception de produit presque complète, et donc coûteuse. Cependant, en touchant simplement la communication entre le FPGA et la mémoire de configuration, tout le monde pouvait copier la conception. Cela peut être évité en combinant ensemble la mémoire FPGA + sous un seul blob époxy.

remarque: la matrice d'un BGA est également collée sur une mince carte de circuit imprimé, qui achemine les signaux des bords de la matrice vers la grille à billes située au bas. Ce PCB est la base du package du BGA.

C'est une "puce à bord". C'est un fil ic directement lié à la carte, puis protégé par un peu d'epoxi (la "chose noire").

Je sais que c'est une vieille question, mais il y a un aspect de la COB qui n'a pas été mentionné. Le problème est que vous devez commencer l'assemblage avec Known-Good-Die. Les composants de circuits intégrés sont presque toujours testés après leur emballage. Il est tout simplement plus facile de manipuler un composant emballé que de placer de petites sondes sur la puce non emballée. C'est un problème pour COB car si vous placez une puce non testée, vous devrez éventuellement jeter tout un assemblage si cette puce s'avère être défectueuse. Ainsi, COB doit généralement utiliser KGD. Le test des puces est généralement effectué au niveau de la tranche, avant que les matrices ne soient coupées en dés (sciées séparément). Malheureusement, ces tests sont généralement lents et coûteux (par rapport aux tests dans les packages), de sorte que cela entraîne une partie des économies de coûts potentielles de COB.