J'utilise des résistances de précision 10k et 150k à 0,1%. Ils sont à montage en surface à couche mince 0603. Pour beaucoup plus, il existe également des types de films épais. Fondamentalement et pratiquement, quelle est la différence entre ces deux?
Réponses:
Les résistances à couche épaisse sont sérigraphiées; le substrat d'alumine est métallisé puis une pâte résistive est déposée au dessus des bornes. Il est ensuite paré, enduit, métallisé sur les bords et plaqué.
Les résistances à film mince (ou film métallique ) ont ledit film déposé sous vide, permettant un élément résistif beaucoup plus uniforme et contrôlé. Ils subissent ensuite des étapes de finition similaires pour couper, enduire et métalliser les bords.
En conséquence, les résistances à couche épaisse sont généralement moins chères que leurs homologues à couche mince, mais les tolérances et les coefficients de température que l'on peut retirer des résistances à couche mince sont généralement meilleurs. Selon les matériaux utilisés, il y a beaucoup de chevauchement entre les deux, mais toutes choses égales par ailleurs, un film mince offre de meilleures performances pour un coût plus élevé.
Vishay a une bonne note d'application (PDF) à ce sujet.
Mes cinquante cents à la réponse de Nick T.
Pour les résistances à couches minces , après dépôt de métal (et avant détourage) la feuille subit une photogravure (étape importante de fabrication):
la surface est recouverte d'un matériau photosensible, puis recouverte d'un film à motif, irradiée avec de la lumière ultraviolette, puis le revêtement photosensible exposé est développé et un film mince sous-jacent est gravé.