Pourquoi la réflexion sur un PCB via ressemble-t-elle à ceci?


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Ma question concerne http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf .

Sur la page 18, il y a quelques chiffres de "TDR hors différents types de Vias". Je suis confus concernant les titres capacitifs, inductifs et LCL sous les différents vias. Quelle est l'explication de la raison pour laquelle les graphiques ressemblent à cela? Quelle est la signification des titres donnés sous les graphiques? Je ne sais pas pourquoi l'un est capacitif et un autre est inductif et un autre est LCL. Je ne sais pas non plus ce que signifie aveugle via et contre ennuyeux.

Je connais un peu les lignes de transmission et l'adaptation d'impédance, mais je n'ai jamais rencontré ce type de graphiques et de réflexions aux vias auparavant.


Une via aveugle est celle où le trou n'est pas percé à travers toutes les couches, mais seulement à travers certaines d'entre elles. C'est plus cher à faire, donc ce n'est pas courant sauf si vous en avez vraiment besoin. Vous pouvez avoir un via aveugle qui est 100% aveugle (ce qui signifie que le via ne touche pas la couche supérieure ou inférieure) ou 50% aveugle (ce qui signifie que le via atteint la couche supérieure ou inférieure, mais pas les deux.
Mark Lakata

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@Mark: ce que vous appelez 100% aveugle est communément appelé via enterré , l'autre type est simplement appelé via aveugle .
Johan.A

Réponses:


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Essayez de ne pas trop vous attarder sur le fait que ce sont des vias dans un PCB. Le fait est qu'ils représentent des changements d'impédance dans le trajet du signal. Ces effets ne sont pas propres aux vias, ils peuvent être causés par de nombreuses géométries de chemin de signal différentes. Les titres sous les graphiques (à la page 18, diapositive 36 de votre PDF lié) indiquent quel changement d'impédance est le plus dominant pour la géométrie particulière illustrée.

via les graphiques tdr Pour ceux qui détestent télécharger un fichier PDF de 2,5 Mo pour une seule diapositive.
(Source de l'image: ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf par Mobius Semiconductor)

Il existe deux types de vias illustrés ici. Les deux premiers démontrent le type le plus commun, le trou traversant plaqué (PTH), c'est là que le via passe tout au long de la carte et il n'est connecté qu'à des couches spécifiques du PCB (dans ce cas, les couches 1 et 3 ou les couches 1 et 18). Le troisième via illustré, le contre-alésage (CB), n'est que le premier type de via, mais avec le métal supplémentaire retiré (ou non ajouté). Le quatrième via illustré, le via aveugle (BL), est comme le CB, mais le trou et le conducteur ne traversent pas complètement la carte. Il existe également un autre type non représenté ici, le via enterré (BV), qui commence à une couche interne et s'arrête à une autre couche interne. Il aurait des effets similaires au PTH 1-18, mais pas exactement les mêmes car le signal n'a pas son changement diélectrique environnant (il est à l'intérieur du PCB tout le temps).

Ces différentes géométries conduisent à différentes discontinuités dans le chemin du signal.

Les graphiques ont la même apparence que si vous placiez l'un des composants décrits dans le chemin du signal en série ou comme shunt pour l'inductance et le condensateur respectivement. Observez les graphiques ci-dessous: Graphiques ldr et c shunt tdr

De plus, vous pouvez créer ces effets sur un PCB sans vias. Par exemple, l'image ci-dessous montre différentes fonctionnalités de stripline utilisées pour créer des éléments de filtre gravés dans un PCB,

éléments filtrants stripline

Vous pouvez probablement voir comment ceux-ci peuvent être liés aux géométries via et les effets qui en découlent.

La raison pour laquelle tout cela se produit est plus profonde dans les lignes de transmission, l'adaptation d'impédance et les fondamentaux électriques. Ce qui est tout autre chose. Il existe de nombreuses ressources disponibles pour actualiser les connaissances de la ligne t, y compris de très belles animations .

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