température de trace maximale sur FR-4

Quelle est la température maximale que vous recommanderiez pour une trace isolée à la surface du FR-4? (C'est-à-dire: pas une piste de couche interne.) Existe-t-il une recommandation IPC? Est-ce vraiment important si la température de transition vitreuse est dépassée ? (Quelle est cette valeur pour FR-4? Wikipedia dit "au-dessus de 120C".) Je veux dire, même si c'est doux, la piste restera-t-elle avec une grande fiabilité? 'Supposons que ce que je recherche est un ensemble de courbes MTTF vs température (vs zone de trace), mais les suppositions expérimentées sont encouragées.

Ceci est utile lors du calcul de la largeur des traces en fonction de l'augmentation de température. J'ai toujours limité les traces au plus bas d'environ 100C ou tout ce que les parties connectées peuvent gérer.

[Pour le Mech-E, Chem-E et Mat-E: Je suppose que la question peut se résumer à l'intersection de la contrainte de cisaillement entre le cuivre et le FR-4 causée par des différences de dilatation thermique, qui seraient liées à la largeur de la piste et la diminution du module de cisaillement à mesure que la température augmente.]

Ce n'est pas mon domaine d'expertise, donc je ne peux pas vous orienter vers des données MTBF mais je travaille avec des outils qui fonctionnent régulièrement dans des environnements jusqu'à 175 ° C afin que je puisse vous dire par expérience ce que je fais attention.

1. Régulateurs de tension avec protection thermique. Ceux-ci coupent généralement environ 125 ° C.
2. Souder. Dépend du rapport plomb / étain, cela peut varier considérablement. Vous devez vérifier la cote de chaque type, mais vous pouvez généralement obtenir une soudure qui ne fond pas jusqu'à environ 220 ° C
3. Les composants varient considérablement. Vous devez lire attentivement les fiches techniques. Par exemple, un microcontrôleur peut être évalué pour fonctionner à 125 ° C, mais c'est 100 MHz. Si vous ne l'exécutez qu'à 12 MHz, il peut fonctionner beaucoup plus chaud. Il y a un bon article ici qui en parle un peu plus.

Je n'ai rencontré aucun problème avec les traces se séparant des cartes avant que ces autres échecs ne se produisent.

AFAIK, les règles de sécurité (par exemple UL) exigent que la température sur les joints de soudure et les traces soit inférieure à 130 ° C pour le matériau FR-4 ordinaire.

Les pièces individuelles peuvent devenir plus chaudes (par exemple un MOSFET ou une diode dans un TO220), mais les joints de soudure (et les traces) doivent être à 130 ° C ou moins.

Cette température maximale de 130 ° C semble raisonnable non seulement en ce qui concerne les agréments de sécurité, mais aussi en ce qui concerne vraiment ce que la planche peut prendre. J'ai sorti des planches de la chambre climatique avec des relevés de température de certaines pièces à env. 170 ° C, et dames en heren, cette odeur était mauvaise et cette planche était noire!

Je soupçonne que vous rendrez tous les circuits intégrés de la carte inutiles en raison de la température élevée bien avant que le cuivre et le FR-4 ne deviennent un problème.