Terme de l'industrie pour broche manquante / flottante / levée sur le boîtier IC

Une question récente demandant comment gérer une broche manquante sur un circuit intégré spécifique (utilisez l'onglet du dissipateur thermique qui est connecté à la terre) m'a rendu curieux. Quel est le terme utilisé dans l'industrie pour désigner une broche physiquement manquante ou non connectable?

Je sais que ceux-ci sont courants dans le DPAK / TO252, et parfois sur les packages SOT.

Certaines recherches montrent que le TO252 a à la fois une variation de -3 et de -3+, où le -3 a la broche tronquée, tandis que la version -3+ a les trois broches de longueur régulière. Il en va de même pour les versions -5 et -5+.

Mais comment s'appelle ce type de broche tronquée? Il doit y avoir un terme industriel.

Ce qui est typique de ces types d'emballages, c'est que les cadres sont commandés et livrés dans une feuille plate emboutie comme une bobine de métal, les fils sont façonnés et placés dans le moule pour l'injection d'époxy. Si vous souhaitez réutiliser un moule existant mais que vous voulez laisser de côté une broche ou une jambe, vous devez avoir un fil conducteur pour empêcher l'époxy de se coincer pendant le moulage. C'est soit que soit faire un nouveau moule. Voici à quoi ressemble un cadre de plomb non découpé avant de le former (mais pour un type de produit / emballage différent).

Je ne sais pas ce que pourrait être un terme générique pour cela. J'ai entendu diversement, une broche abandonnée / manquante / vierge. Mais je suis sûr que ce n'est pas la norme de l'industrie.