Qu'est-ce qu'un paquet "DIE"?

Dans une liste de circuits intégrés, ainsi que les noms de paquets familiers tels que QFN32, LQFP48, etc., je l' ai vu quelques circuits intégrés pour être répertorié comme DIEpour la taille du paquet. Je n'ai jamais vu cette description auparavant comme une taille de paquet IC, et Wikipedia ne la liste pas non plus.

Qu'est-ce que ça peut être?

Je suppose que c'est une sorte de boîtier à l'échelle d'une puce, mais cela ne révèle pas la taille du silicium ni aucune autre propriété, comme le nombre de broches, etc.

Danger Will Robinson!

Il fait référence à un "die brut" - ce qui signifie que la puce n'est pas emballée. Vous obtiendrez un morceau de silicium exposé (éventuellement encapsulé ou partiellement, mais généralement pas).

Si vous posez cette question, alors je suis à peu près sûr que ce n'est pas ce que vous voulez . ;-)

Si vous voulez un exemple ...

Considérez le Max3967A de Maxim Semiconductor.

Si vous voulez acheter la version standard, le numéro de pièce est MAX3967AETG +, mais si vous voulez seulement la puce brute à l'intérieur (pas de paquet), vous voulez le numéro de pièce MAX3967AE / D.

Dans le catalogue, le "package" de la version "/ D" sera "DIE" - ce qui signifie qu'aucun package.

A partir de la page 12 de la fiche technique:

Vous pouvez voir qu'ils cotent le dé dans le dessin pour vous. Vous aurez besoin d'accéder à une machine de collage de fil pour pouvoir utiliser une matrice brute (entre autres).

Dans cette image de microscope, vous pouvez voir deux fils reliés (attachés) à l'emballage au centre.

Et sur cette photo d'un circuit hybride à couche épaisse (prise avec un grossissement légèrement inférieur), vous pouvez voir les fils reliés directement aux différents puces ainsi que le boîtier constituant les connexions entre le cadre et le monde extérieur:

il n'est surtout utile aux autres fabricants de circuits intégrés que s'ils souhaitent l'intégrer à leurs circuits intégrés. Alors tu as raison, ce n'est pas ce que je veux.

Pourquoi vous pouvez acheter des matrices brutes:

1. MCM - Ce que vous avez décrit dans votre commentaire s'appelle un module multipuce (MCM) et, oui, vous avez raison.
2. Faible coût - Il est également courant dans les appareils électroniques vraiment bon marché de passer outre le coût de l'emballage. Ils utilisent des matrices non emballées et les collent sur le substrat (PCB), relient les coussinets directement à la carte, puis encapsulent la matrice dans un époxy pour sécuriser, sceller et protéger le tout.
3. Fiabilité élevée - Cela peut également être fait de cette manière pour les applications spécialisées où l'absence de progiciel (et les points de défaillance de fabrication et de soudure qui l'accompagnent) sont avantageuses pour la fiabilité.

Un DIE est la puce de silicium (IC) qui devrait normalement être à l'intérieur d'un paquet / puce. Leur juste un morceau de la plaquette de disque, mais au lieu d'être monté et connecté dans une «puce», et recouvert d'époxy. Vous pouvez simplement acheter le morceau de plaquette sur son propre. Cela permet d'économiser beaucoup d'argent, mais il est beaucoup plus difficile de travailler avec eux. Outre le coût, ils permettent également de gagner beaucoup d'espace, car vous n'avez pas de broches, etc.

Vous avez probablement déjà vu une carte de circuit imprimé pour un écran à LED bon marché et elle présente un petit renflement noir ... C’est le genre de chose pour laquelle un paquet «DIE» est utilisé. Ceci est appelé "Puce à bord" comme indiqué ci-dessous. L'image de gauche montre la puce directement montée sur le circuit imprimé, avec les fils de liaison connectés aux pistes de cuivre. L'image de droite montre le revêtement de protection en époxy appliqué après les connexions.

_{(source: elektroda.net )}

Vous pouvez voir beaucoup plus d'images de matrices dans un emballage dans ma réponse à Quelle est l'épaisseur (ou la minceur) de la matrice / plaquette à l'intérieur d'un CI .

Ce serait la " puce de circuit intégré " dans l'image ci-dessous: