Je regardais cette empreinte NXP TSSOP8 et je me demandais pourquoi les coussinets d'extrémité étaient de 0,600 mm et les coussinets non finaux de 0,450 mm.
Quels avantages cela at-il?
Réponses:
C'est principalement à des fins d'autocentrage. Il permet à un CI d'être déplacé d'une petite quantité et de s'auto-corriger pendant la refusion.
Mais cela semble être principalement une recommandation NXP uniquement. Ils le font pour toutes leurs pièces TSSOP au moins. Leur empreinte SMD générique et leur document de refusion, le soudage par refusion à montage en surface AN10365 , ne le traitent pas (directement, sauf si je l'ai glissé dessus). Mais ils font également référence à la norme IPC IPC-7351 Exigences génériques pour la conception de montage en surface et la norme de modèle de terrain. (Vous devez payer pour les normes).
Texas Instruments ne fait pas cette recommandation si: Solder Recommandations Pad pour appareils pour montage en surface .
Et OnSemi n'a qu'un pad étendu sur la broche 1 de certaines puces quadri-faces, principalement pour que vous puissiez dire que c'est censé être la broche 1: Manuel de référence des techniques de soudage et de montage
Un fabricant italien de CMS a une feuille blanche détaillée sur la raison pour laquelle cela aide à l'auto-alignement pendant la refusion, mais c'est en italien.