Quels sont les avantages de cette forme de doigt en or?

Certaines cartes , telles que la spécification de carte PCI, ont des doigts dorés qui commencent très étroit près du bord inférieur et prennent leur largeur habituelle beaucoup plus haut, là où le contact réel devrait être établi.

Quel est l'avantage d'avoir la partie étroite?

Pourquoi ne pas élargir complètement le clavier, comme les cartes ISA, DDR, etc.? Ou simplement raccourcir le doigt, uniquement dans la zone de contact? Quoi de mieux en augmentant progressivement la largeur?

Mes spéculations:

• Pour connecter les broches de masse en premier - Toutes les épingles ont cette forme.
• Résistance à l'épluchage - La plus petite trace semble beaucoup plus susceptible d'être endommagée
• Force d'insertion - Je m'attends à ce que la partie étroite soit en or de même épaisseur, ce qui nécessiterait la même force.
• Force d'insertion - Est-il possible qu'un certain nombre de contacts du connecteur (dans la carte mère) soient poussés latéralement à chaque étape à mesure que la carte pénètre, ce qui réduit la quantité de force nécessaire pour insérer la carte?

Je n'arrive pas à trouver la moindre preuve ou description de la raison pour laquelle cela est conçu de cette façon. Certains éléments haute fréquence à nombre élevé de broches (modules DDR) utilisent des pads rectangulaires.

Remarque: reportez-vous à la page 196 du document de spécification de carte PCI liée .

Pour galvaniser les doigts avec de l'or, ils doivent tous être joints électriquement. Cela se fait avec une trace de "barre de placage" en dehors de la zone de carte finale, qui est ensuite coupée.

Habituellement, le bord de la carte sera chanfreiné pour faciliter son insertion dans la prise. Comme le chanfreinage enlève la partie inférieure des doigts, il suffit que ceux-ci soient suffisamment larges pour supporter le courant de galvanoplastie. En les réduisant, vous économisez de l’or, ce qui rend la planche moins chère. Si la carte n'est pas conçue pour être souvent branchée, le chanfreinage ne peut pas être appliqué, les parties étroites restant alors.

Plaquage en or pour connecteurs de bord

Certains fabricants de circuits imprimés mentionnent certaines exigences de conception spécifiques pour les connecteurs dorés:

1. Aucun trou métallisé n'est autorisé dans la zone métallisée
2. Aucun masque de soudure ou sérigraphie ne peut être présent dans la zone plaquée
3. Pour la paramétrisation, placez toujours les doigts dorés orientés vers l'extérieur depuis le centre du panneau
4. Reliez tous les doigts en or avec une trace de conducteur de 0,008 po au bord pour permettre la fabrication
5. Les caractéristiques peuvent être placées sur un ou les deux côtés à une profondeur de 25 mm du bord extérieur

Je ne suis pas sûr de 4, mais peut-être font-ils référence à la réduction du nombre de pads, comme sur la photo que vous avez intégrée?

Bruce a probablement raison de dire que le coût est la raison principale de la fin du contact, mais je pense que cela rend également moins probable un contact croisé entre les broches voisines si la carte n’est pas complètement droite lors de l’insertion. Je me souviens que c’était un problème majeur lors de l’insertion de cartes dans Apple II.

Je suppose que cela a à voir avec l'impédance caractéristique des connexions. Ce qui dépend entre autres de la largeur des traces. En regardant les doigts dorés sur la photo, il semble que leur taille augmente en deux étapes. Il s'agit d'une technique très courante pour "faire correspondre", par exemple une trace de 75 ohms à une trace de 50 ohms. Cela ne donne pas un très bon match, mais c'est mieux que si vous n'y portiez pas attention.