Empilement de PCB pour un PCB à 8 couches

Nous envisageons d'avoir l'empilement suivant pour un PCB à 8 couches que nous concevons.

Ce que nous voulons avec cet empilement est d'acheminer les signaux avec env. temps de montée de 3ns sur la couche 6 en utilisant une séparation entre les traces de 8mils entre elles pour obtenir un coefficient de diaphonie autour de -26dB.

Des questions:

1. L'espacement de 3 mil entre Lyr5 et Lyr6 et entre Lyr6 et Lyr7 est-il commun?
2. Voyez-vous des problèmes électriques ou de fabrication possibles avec cette pile?

Pour répondre à tes questions:

1. L'utilisation de préimprégnés minces n'est pas rare, et dans votre cas, par exemple, le préimprégné 1080 standard est proche de votre épaisseur de 3mils. (une liste des épaisseurs les plus courantes peut être trouvée ici )

2. Le problème que je vois est que vous utilisez une construction d'accumulation, que tous les fabricants ne sont pas à l'aise d'utiliser. Une autre chose qui mérite d'être soulignée est que vous avez une distribution de couche asymétrique, ce qui signifie que vous risquez d'avoir des problèmes avec la planéité de la carte, après le processus d'assemblage. Vous pourriez vous retrouver avec une planche en forme de banane.

Ce que je suggère, c'est de contacter le fabricant de votre choix et de lui faire approuver votre empilement, en vous assurant de spécifier les limitations dont vous avez besoin. C'est la seule façon d'obtenir la réponse dont vous avez besoin.

AFAIK le "stackup" sera appelé un "layup" à la boutique PWB.

votre problème pour le calcul que vous faites est qu'il n'a pas de tolérances. vous devez trouver le pire des cas car ce sera le premier lot de production. tout est variable, y compris Er car le rapport verre / époxy varie. Vous devez clouer les caisses d'angle. Vous avez également beaucoup de questions inexplorées car vous n'avez pas vraiment besoin d'un coefficient, vous avez besoin d'une marge de bruit et le diable est dans les détails du plan divisé et tout problème avec l'inductance du plan de sol traversant des zones avec trop de PTH et comment beaucoup s'il reste du cuivre sur les plans à un espacement minimum des trous.

Finalement, nous avons décidé de continuer avec seulement six couches. Nous avons cité avec le fabricant de PCB et ils nous ont dit que passer de 6 à 8 couches augmenterait le coût des PCB de près de 200%. Nous avons pu continuer avec 6 couches et l'empilement que nous avons décidé d'utiliser est le suivant:

Ce projet utilise une enceinte mise à la terre métallique. Nous avons pu acheminer des «signaux haute fréquence» principalement sur la couche 3 et certains d'entre eux sur les couches 1 et 4.

Merci,