Dois-je refroidir dans l'eau les composants dessoudés?

J'utilise un pistolet à air chaud RÉGULIER (pour un usage domestique, pas pour l'électronique) pour dessouder les composants non SMD des PCB. Les composants sont vraiment chauds (naturellement) après le dessoudage et il faut un certain temps pour qu'ils refroidissent. Est-ce mieux ou pire si je refroidis puis je me rafraîchis dans l'eau?

Mon problème est lié à l'intervalle de refroidissement rapide qui apparaîtra lorsque je laisserai tomber le composant chaud dans l'eau.

Pire encore, si vous regardez l'emballage du composant, il existe un profil thermique à suivre pour garantir que le composant ne subit pas de choc thermique dû à l'expansion et à la contraction. Un choc thermique peut désactiver des composants ou les rendre intermittents. Un profil thermique ressemble à ceci:

Source: Wikipedia

L'eau créera un choc thermique en raison de son point d'ébullition bas et de sa chaleur spécifique élevée (capacité à absorber la chaleur), c'est probablement l'un des moyens les plus rapides de refroidir un PCB ou une pièce. Une autre façon de le faire serait de retourner une boîte de poussière à l'envers et de vaporiser vos pièces. Mais vous ne voulez pas faire ça, les pièces refroidiront trop vite et vous pourriez les casser.

En fait, c'est probablement une bonne idée de reculer lentement le pistolet à air chaud loin de la pièce pour laisser la température baisser. Ou baissez la température du pistolet thermique et laissez la pièce refroidir un peu avant de retirer la chaleur.

Pour les pièces volumineuses comme les BGA, un profil thermique n'est pas seulement une bonne idée, la pièce ne fonctionnera pas correctement si le profil thermique n'est pas suivi. Parce que les plots d'un BGA sont si petits et que la connexion de soudure est si petite que le choc thermique de la soudure peut introduire des discontinuités dans la connexion de soudure elle-même. Les beaux pistolets à air chaud pour BGA peuvent également suivre un profil.

Il fait très chaud dans un four de refusion et le but du profil thermique Mfg est d' éviter le choc thermique , de monter lentement puis de monter rapidement au-dessus de la température de liquidus de soudure pendant une durée n'excédant pas x secondes, puis de refroidir lentement avec une rampe contrôlée.

Qu'il en soit ainsi.

Pire encore, les composants qui ont absorbé l'humidité en raison du code de classe du joint (par exemple, les LED époxy transparentes entrent dans cette catégorie) de longues périodes d'exposition non scellée suivies d'un chauffage rapide jusqu'à 100 ° C peuvent provoquer une défaillance du pop-corn à l'intérieur qui cisaille le fil d'or de la moustache lien, qui peut ne pas être visible.

Selon mon expérience, c'est probablement une mauvaise idée de refroidir les semi-conducteurs (comme indiqué ci-dessus), mais des pièces telles que les connecteurs (c'est-à-dire le métal et le plastique) semblent beaucoup mieux survivre si elles sont refroidies immédiatement.