Anneau de terre
Le contour du circuit imprimé, et parfois des zones qu’il contient, est entouré d’un anneau de traces connecté à GND. Cet anneau existe sur toutes les couches de circuits imprimés et est relié à plusieurs vias.
Pour expliquer ce que cela fait, je dois décrire ce qui se passe lorsque vous n'avez pas l'anneau de base. Disons que sur la couche 2, vous avez un plan au sol. Sur la couche 1, vous avez une trace de signal qui va jusqu'au bord du plan de sol et qui s'étend sur plusieurs centimètres le long du bord. Cette trace de signal est techniquement directement au-dessus du plan de sol, mais juste au bord. Dans ce cas, cette trace émettra plus d'EMI que d'autres traces, l'impédance de trace ne serait pas aussi bien contrôlée. Le simple fait de déplacer la trace pour qu’il ne soit pas au bord du plan de sol résoudra le problème. Plus vous le déplacerez, mieux ce sera, mais la plupart des concepteurs de circuits imprimés le déplaceront d’au moins 0,050 pouce.
Il existe des problèmes similaires lorsque vous avez un avion à moteur. Le plan de puissance doit être reculé du bord du plan GND.
L'application de ces règles, qui ne peuvent pas se trouver à moins de 0,050 "du bord d'un avion, est difficile dans la plupart des progiciels de PCB. Ce n'est pas impossible, mais la plupart des concepteurs de PCB sont paresseux et ne souhaitent pas configurer ces règles compliquées. De plus, cela signifie que certaines zones du circuit imprimé sont simplement vides de traces utiles.
Une solution consiste à installer un anneau de masse et à le lier avec des vias. Cela empêchera automatiquement d'autres signaux d'entrer dans cette zone du circuit imprimé, mais fournira également une meilleure prévention contre les interférences électromagnétiques que le simple retour des traces. Pour le plan de puissance, cela force également le plan de puissance à revenir du bord (puisque vous venez de placer une trace GND à cet endroit).
Trous de montage
Dans la plupart des cas, vous souhaitez connecter vos trous de montage à GND. Ceci est pour des raisons EMI et ESD. Cependant, les vis sont vraiment mauvaises pour les circuits imprimés. Supposons qu'un trou métallisé normal soit connecté à votre plan de masse. La vis elle-même peut détruire le placage à l'intérieur du trou. La tête de la vis peut détruire le patin à la surface du circuit imprimé. Et la force de compression peut détruire le plan GND près de la vis. Les chances que cela se produise sont rares, mais de nombreux EE ont eu suffisamment de problèmes pour résoudre ce problème.
(Je devrais noter que la destruction du placage et / ou du tampon entraîne généralement le détachement de mouchetures de métal et le court-circuitage d'un élément important.)
La solution est la suivante: ajoutez des vias autour du trou de montage pour connecter les pads au plan GND. Les vias multiples vous donnent une certaine redondance et réduisent l'inductance / l'impédance de l'ensemble. Puisque la via n'est pas sous la tête de la vis, elle est moins susceptible d'être écrasée. Le trou de montage peut alors être non plaqué, ce qui réduit le risque de flocons de métal en vrac.
Cette technique n’est pas infaillible, mais fonctionne mieux qu’un simple trou de montage plaqué. Il semble que chaque concepteur de PCB a une méthode différente pour le faire, mais la pensée de base qui la sous-tend est la même.
