Résine rouge entre les plots de PCB étroitement espacés


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Les composants étroitement positionnés sur ce PCB unilatéral ont des connexions de soudure de séparation en résine rouge et des composants de montage en surface.

  1. Qu'Est-ce que c'est?
  2. Comment est-il appliqué et pourquoi seuls certains composants ont cette séparation de résine?

entrez la description de l'image icientrez la description de l'image ici


Trouvé un article intéressant mtarr.co.uk/courses/ami4805_map1/poly/pae/poly_pae.asp Bien que je ne comprenne toujours pas l'utilisation de la résine sous C23 (par exemple)
Sachin

Notez le gros blob (inutilisé) où C106 pourrait être. Notez également que la colle ne peut pas être filtrée, mais écrite directement avec un distributeur.
Jon Custer

Réponses:


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Il s'agit de la colle utilisée pour coller les composants sur le côté inférieur de la carte pendant la fabrication de pick & place , afin qu'ils ne tombent pas de la carte avant que la carte ne termine son parcours à travers le four de soudage par refusion , c'est-à-dire jusqu'à ce que tous les composants soient maintenus en place par les joints de soudure.

Voir, par exemple, ce document de la NASA sur le placement des points de colle (non pas que tous les fabricants suivent ces directives, mais ces images sont bonnes pour comprendre la chose).

Vous remarquerez probablement que l' autre côté de la carte (le côté "principal") est rempli d'autres composants, qui n'ont pas besoin de colle, car ce côté est le côté supérieur pendant le soudage par refusion.

Pourquoi ils ont mis la colle même sur des endroits où aucun composant ne se trouve, je ne sais pas avec certitude. Ils utilisent probablement le même masque pour des planches similaires où ces endroits sont peuplés. Cela est dû (merci à @Asmyldof de l'avoir souligné dans un commentaire) pour réduire les coûts de production: gaspiller un peu de colle sur chaque planche est beaucoup moins cher que de mettre en place un nouveau "masque à colle" pour chaque petite variante de la planche ils peuvent vouloir fabriquer. Notez que la mise en place de la machinerie pour une nouvelle configuration prend beaucoup de temps, et cela coûte beaucoup d'argent dans un processus de masse où des dizaines de cartes sont retirées de la chaîne de montage chaque minute.

Si vous êtes curieux de connaître les processus de fabrication de PCB, voici quelques vidéos pertinentes de Dave Jones (EEVBlog):


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Comme vous vous en doutez, en grande série de production avec plusieurs variantes, $ (temps de configuration) >>> $ (colle en vrac).
Asmyldof

@Asmyldof merci d'avoir confirmé ma supposition. Je vais l'intégrer dans ma réponse.
Lorenzo Donati - Codidact.org

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Ce que je trouve intéressant, c'est qu'il y a de la colle entre les broches du trou traversant. Peut-être que c'est aussi un peu d'assurance de pontage de soudure à la vague?
W5VO

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@ w5vo Je pense que c'est beaucoup plus probable. La plupart de ces points ne sont pas en mesure de maintenir en place un composant (éventuellement non peuplé), et il semble peu probable que vous preniez la peine de réutiliser un masque de colle lorsque les positions des composants ont changé. Les "grands tirages de production" sont également un problème, l'OMI, le temps / les coûts d'installation sont moins importants (et les frais par carte comptent plus) pour les grands tirages que pour les petits tirages.
mbrig

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Les ensembles de 3 points entre certains des plots les plus proches sont une solution assez routinière lorsque le soudage à la vague peut créer un court-circuit (il agit de manière similaire au masque de résistance de soudure). Lorsque je travaillais dans la fabrication sous contrat, nous avons souvent utilisé cette astuce pour traiter les cas où le PCB n'était pas vraiment conçu pour la fabrication de soudure à la vague. La majorité de ces groupes de points seront dans la même orientation, car les ponts seront généralement vus dans la même direction que la planche passe sur l'onde.

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