Existe-t-il un moyen de faire un trou de forage jusqu'à la moitié de la profondeur du PCB dans Eagle?

J'ai besoin de souder un trou traversant ZigBee comme s'il s'agissait d'une pièce SMD.

L'autre côté de la carte est un pavé tactile, il ne doit donc y avoir ni soudure ni composant.

Je pense que c'est mieux si je peux faire des trous plaqués semi-percés (un côté percés).

Existe-t-il un moyen de créer de tels trous dans Eagle?

Comme sur cette photo:

Il n'y a aucun moyen de le faire directement dans Eagle. Vous devrez simplement annoter la conception sur une couche de référence (la plupart des données de fabrication pour les PCB de production ont une certaine forme d'informations de référence).

toutefois , ce serait une étape PCB hautement personnalisée et vous devrez négocier avec divers fournisseurs jusqu'à ce que vous puissiez en trouver un qui a la capacité de le faire, ce qui serait extrêmement coûteux (500 $ ou plus probablement). Aucun des services de mise en commun (OSHPark, ITead, Ragworm, etc.) ne le fera en standard.

Heureusement, il existe un moyen beaucoup plus simple et standard de le faire. Prises PCB pour montage en surface:

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Ceux-ci sont soudés sur des plots sur le PCB et vous permettraient de brancher votre module. Parce qu'ils sont montés en surface, il n'y a pas de trous du tout, ce qui signifie que vous n'avez pas besoin d'un processus non standard, et vous pouvez placer ce que vous voulez de l'autre côté de la planche.

Comme Tom Carpenter l'a déjà écrit, la solution la plus simple consiste à utiliser de telles prises, si vous avez une carte à deux couches.

Si vous avez une carte multicouche, il pourrait y avoir une solution pour vos "trous de demi-profondeur", si vous en avez absolument besoin. N'oubliez pas que les PCB multicouches sont généralement constitués de panneaux minces à deux couches qui sont collés ensemble. Les tampons et les vias sont percés et plaqués après cette étape, mais il est également possible de percer et de plaquer certains PCB avant. Il en résulte des vias entre couches internes sans trous visibles, appelés vias enterrés, et des vias avec un trou visible d'un seul côté, appelés vias aveugles.
En RDC, vous pouvez spécifier une configuration de couche, ((1*2)+(3*16))ce qui signifie qu'il existe une carte multicouche avec les couches 1, 2, 3, 16 (16 est toujours en bas), et des vias peuvent être créés à travers toutes les couches ou entre la couche 1 et 2 ou 3 et 16. Assurez-vous également que EAGLE manipule correctement le masque d'arrêt. Il doitles couvrir dans la couche de masque d'arrêt, donc il n'y aura pas de revêtement .

Lorsque vous placez un via, vous choisissez simplement les couches à connecter.

Pro:

• Vous n'avez pas à demander au fabricant un travail spécial, car il s'agit d'une technologie standard

Contra:

• Tous les fabricants ne prennent pas en charge les vias aveugles / enterrés, par exemple tous ces services de mise en commun ne le font généralement pas. La raison en est qu'il s'agit d'un travail supplémentaire et donc d'un coût, et la plupart des clients n'ont pas besoin de vias aveugles / enterrés.
• Comme dit: Coûts supplémentaires.
• Pour EAGLE, les PAD font la connexion entre les parties et les signaux routés, pas Vias. Cela rend le routage difficile. Je recommanderais de concevoir la planche comme d'habitude, et comme dernière étape, placez les vias aveugles où se trouvent les coussinets du Zigbee, puis retirez le Zigbee.