Température sûre pour dessouder les composants CMS avec pistolet de reprise à air chaud?

Quelle est une température raisonnablement sûre à utiliser pour dessouder des composants CMS à l'aide d'un pistolet de reprise à air chaud? J'ai une nouvelle station de retouche Xytronic et la documentation suppose clairement que vous savez ce que vous faites ... Elle vous indique de quelle plage de température le pistolet est capable, mais n'a rien à dire sur l'endroit où vous devriez le régler.

De plus, j'ai été surpris par le peu de pression d'air que l'unité génère même lorsque le réglage AIR est réglé sur max (99). Est-ce normal?

Mon seul test jusqu'à présent était de dessouder un boîtier de circuit intégré de montage en surface aléatoire à partir d'un morceau de récupération électronique que j'avais traîné (conservé exactement à cette fin). J'ai essayé d'augmenter la température lentement, mais j'ai atteint 400 degrés Celsius avant que la puce ne semble soudainement flotter. Je n'ai jamais vu de changement visible dans la soudure… (Mais peut-être que c'est juste ma vue.)

Je crains qu'à cette température, tout composant que je peux descendre d'une planche puisse être endommagé par la chaleur.

Très bonne idée de pratiquer, de pratiquer et de pratiquer un peu plus sur des planches récupérées jusqu'à ce que vous soyez compétent avec de nouveaux outils. Vous n'avez pas remarqué que la soudure avait atteint l'état fondu car il y en a si peu utilisé pour souder les composants.

La soudure sans plomb typique a un point de fusion d'environ 217 degrés C, vous devrez donc obtenir les fils et les tampons à cette température avant d'essayer de retirer le composant. La raison pour laquelle vous avez besoin d'une température beaucoup plus élevée est que vous souhaitez obtenir les joints de soudure au point de fusion le plus rapidement possible. Si le pistolet à air chaud est réglé à une température beaucoup plus basse, il faudra plus de temps pour atteindre le point de fusion. Plus le temps nécessaire pour augmenter la température des fils / électrodes augmentera la température globale du composant, éventuellement au-delà du point de destruction. La technique consiste donc à le chauffer rapidement, à retirer la pièce et le pistolet à air chaud, puis à placer la pièce à un endroit où elle peut refroidir.

Maintenant, si vous retirez une pièce déjà frite pour une autre raison, ne vous inquiétez pas. N'endommagez pas la planche en surchauffant les pads et en les faisant décoller. Si cela se produit, vos maux de tête ne font que commencer cette réparation.

Je travaille avec SMD depuis un certain temps et je vous suggère d'utiliser de la soudure au plomb pour traiter les joints de soudure oxydés avec du flux avant d'arriver au stade de l'air chaud. Après le processus de mélange de soudure, préchauffez la carte à près de 200 ° C et continuez avec la station à air chaud. J'utilise des stations analogiques à air chaud parce que je ne veux pas me retourner et regarder la température. Je sais où je dois régler la molette sans regarder et je pense que c'est entre 7-8 sur la station Hakko 852 (environ 420C). Préchauffez la puce à distance et sentez quand elle suffit pour démarrer. Je compte jusqu'à 5 et l'alto retire la puce sans aucun problème. Les durs sont des puces BGA et nécessitent un timing précis et un bon préchauffeur BGA. Les circuits intégrés moyens sont évalués à 380C / 10Sec je pense mais je ne suis pas sûr.

Si vous venez de l'acheter (ou de remplacer l'élément), certaines stations devront être étalonnées. (TOUJOURS vérifier). Si votre appareil possède des potentiomètres à l'avant, utilisez un tournevis non inductif. Sinon, recherchez un mode d'étalonnage. Recherche: "étalonnage de la station de reprise" ou "mode d'étalonnage de la station de reprise" Les outils Harbor Freight ont une sonde de température infrarouge pour 20,00 $. -Devrait faire l'affaire. Quand j'ai déballé le mien, c'était 100c out. -e

préchauffez votre pcb à 150c. Utilisez un alliage Chipquick ou Zephertronics Lo Melt. Appliquer le flux, lomelt laisser reposer pendant environ 4 minutes puis soulever la puce du circuit imprimé. Utilisez du flux et un tampon pour recueillir et retirer le lomelt restant

Préchauffer à 200 degrés Celsius pendant 1 minute, puis augmenter la température à 400 degrés Celsius pour chauffer pendant 20 secondes. Vous pouvez utiliser un couple thermique pour surveiller la température.