Faisabilité de la soudure BGA DIY

Le BGA semble être en quelque sorte un incontournable pour la communauté des bricoleurs, en particulier avec les nouvelles parties les plus puissantes étant presque exclusivement des bga. Je sais que cela peut être fait avec la méthode du poêle à frire / grille-pain, mais il semble qu'il n'y ait aucun moyen d'inspecter les défauts sans appareil à rayons X, à l'exception peut-être de cette méthode utilisant des poils de brosse à dents . La refusion à l'aide de ces méthodes est-elle donc relativement rentable ou cela ne vaut-il pas la peine de le faire à la maison?

J'ai entendu parler de gens qui le faisaient avec succès, donc cela peut être fait, avec un peu de soin et le bon équipement. Lorsque la pâte à souder fond, la puce s'aligne mieux qu'un QFP à pas fin, ce qui peut donc être plus facile que ce dernier. Je serais plus heureux de le faire avec un FPGA, car toute connexion manquante pourrait être corrigée en redirigeant les signaux. Le PCB doit bien sûr être correctement conçu.

Je commencerais par une puce QFN, ils ont des similitudes avec un BGA. Si cela fonctionne, je serais certain qu'un BGA réussirait.

Dans le cadre de mon ancien travail, j'ai dû construire des cartes avec le socket BGA Foxconn 478 broches pour les anciens P4. C'était le premier élément que je mettais au tableau. Mon technicien et moi l'avons fait à la main, en utilisant un petit gabarit qu'il a fait pour tout aligner correctement. Vous aurez besoin d'un masque pour la sérigraphie de la soudure. J'ai utilisé des notes post-it pour définir la distance de rupture, je pense que c'était 2 ou 3 notes post-it épaisses. Refusion avec un four grille-pain (j'avais un joli four de refusion à l'époque).

Nous avons produit environ 8/10 planches, peut-être un peu moins. Habituellement, les échecs avaient tout sur une rangée, mais de temps en temps, on s'alignait entre les pads et tout court (gros désordre, évidemment mon masquage de pad n'était pas tout à fait correct).

C'est donc faisable, à la main, si vous faites attention. Faites-le d'abord, sans rien d'autre sur le tableau. S'il y a plus d'un BGA sur la carte, votre rendement sera médiocre à moins que l'espacement des pads ne soit suffisamment grand.

Il m'est venu à l'esprit que nous aurions pu essayer de bourdonner le tableau; il y avait une paire de broches de détection de tension que nous aurions pu utiliser. Cela aurait pu éviter certaines des erreurs d'alignement hors ligne et un court-circuit que nous avons rencontrées, mais les prises n'étaient que d'environ 5 $ la pièce.