À quoi servent les pastilles brunes sur ce PCB?


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Ce PCB a des connexions de fils à des bobines externes qui sont soudées aux plots de la carte. Chacune des connexions a un patch de matériau marron soigneusement placé entre les deux pads. Quelle est la substance brune et quelle fonction sert-elle?

Suppositions:

  1. La substance brune est une résistance très résistante pour garantir qu'aucun pont de soudure ne se forme entre les plots lorsque les fils sont soudés. C'est plausible, mais les coussinets sont suffisamment éloignés pour que le pontage semble peu probable.

  2. Il existe des versions de la carte qui ont des connecteurs pour les connexions de la bobine plutôt que d'avoir les fils directement soudés aux plots. La substance brune est un adhésif activé par la chaleur qui est prévu pour coller ces connecteurs. La version de la carte que j'ai n'a pas de connecteurs, donc l'adhésif n'est pas utilisé.

  3. Une sorte de suppression d'étincelles pour le coup de pied de retour des bobines? Comme la barrière anti-étincelles d'un pauvre?

  4. Exclure la condensation ou la saleté de cet endroit?

  5. Empêcher physiquement un court-circuit de métal errant de tomber sur les coussinets? Le blob agit comme un petit point d'appui de sorte qu'une pièce plate ne peut pas toucher les deux à la fois?

Voici la carte entière avec 6 de ces connexions blobbed:

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Vraiment? Il s'agit d'une carte très volumineuse à faible coût. Voudraient-ils vraiment ajouter une étape de processus supplémentaire à la ligne pour les lots qui ne l'utiliseraient jamais? N'attendraient-ils pas pour appliquer l'adhésif jusqu'à ce qu'un lot soit destiné à la version connectée?
bigjosh

Numéro d'article? La fiche technique pourrait l'exiger.
Passerby

Numéro de pièce et fiche technique pour quelle pièce? Le blob est assis entre deux pads. Les plots sont connectés aux fils de sortie de bobines bobinées personnalisées.
bigjosh

Les pads n'ont donc pas de partie commerciale en tête? Je trouve cela difficile à croire
Passerby

Non, ils sont chacun connectés directement à environ 50 tours de fil émaillé de calibre ~ 30. Les bobines sont le côté émetteur d'un système de transfert de puissance inductif.
bigjosh

Réponses:


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Il s'agit d'un adhésif époxy, par exemple les adhésifs pour montage en surface (SMA) pour les composants CMS. Il est généralement utilisé dans les assemblages de circuits imprimés montés en surface (PCB) pour maintenir les composants passifs (et parfois actifs) sur le côté inférieur de la carte pendant le soudage à la vague. Il peut également être utilisé pour augmenter la conductivité thermique du composant vers le PCB pour un meilleur transfert de chaleur.

Si vous regardez attentivement la carte, vous remarquerez peut-être que d'autres composants CMS de ce même côté de la carte sont collés en place avec l'époxy. Par exemple, regardez deux autres sites non peuplés à J1 et J2. Vous pouvez également voir une partie de la matière brune:

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Le processus utilisé pour appliquer l'adhésif pourrait être d'utiliser une procédure de criblage qui a été conçue pour faire tout le fond de l'assemblage à la fois. Et plutôt que d'avoir plusieurs écrans, un seul est utilisé malgré la configuration de la population des composants.


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L'adhésif est également souvent utilisé pour les composants lourds comme les inducteurs. Les composants lourds ne peuvent pas être retenus par la viscosité et les forces de cohésion de la pâte à souder même lorsque le PCB est déplacé très lentement et doucement pendant la manipulation.
Ariser - réintègre Monica le

Logique. Il y a en fait plusieurs composants traversants montés au bas de la carte, alors peut-être qu'ils collent les pièces SMD au sommet de la carte, puis exécutent le tout face vers le bas via un processus de soudure à la vague. Merci!
bigjosh

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Le but de ce tampon marron dans l'image n'est pas. Je vais t'expliquer.

Comme le disent correctement les commentaires et la réponse de Martin, la masse brune est de la colle époxy. Et il est exact que normalement, il maintiendrait un composant SMD en place s'il était soudé par onde, au-dessus de la tête ou si le composant était lourd. La sérigraphie suggère que la colle fait partie d'un décalque SMD.

Mais comme l'indique l'OP, le PCB est une carte à très haut volume et à faible coût. Et les inducteurs ne peuvent pas être placés sur le PCB car ils ont un autre objectif en fonction de leur position ailleurs.

Donc ma théorie est la suivante: un concepteur de PCB paresseux a fait un schéma avec son système EDA préféré. A dû entrer dans les inducteurs, a donc pris un symbole standard (et le meilleur décalque suivant) et attribué une valeur. Peut-être pour alimenter un plugin de simulateur dans son système EDA. La phase de mise en page approchait et ils devraient normalement diviser le schéma et insérer les connecteurs. Les concepteurs électroniques et mécaniques ont convenu de souder la bobine directement sur le PCB, ce qui a résolu de nombreux problèmes (par exemple, trouver un connecteur capable de saisir le fil unique de 0,08 mm² en cuivre). La dernière tâche consistait à remplacer l'autocollant inducteur SMD par une paire de plots de soudure.

Mais miraculeusement, le patin de l'inducteur fournissait déjà tout le nécessaire pour cela. Deux tampons avec une distance suffisante pour le soudage manuel et une impression sérigraphique significative. Comme les quelques microgrammes d'époxy gaspillés ne changeront pas le coût de la nomenclature, les concepteurs l'ont appelé un jour.


Si je ne trouve pas de variante conectorisée, nous devrons peut-être concéder l'hypothèse de l'ingénieur paresseux!
bigjosh

Je ferai l'observation que les "trous de montage peu pratiques mais nécessaires" ont entraîné la modification de l'empreinte pour L3 et L4 sur le tampon et la couche de colle, mais pas sur la sérigraphie.
W5VO

@ W5VO: Cette modification a peut-être été effectuée dans les fichiers gerber. Peut-être même sur le site des fabricants de PCB après avoir vérifié les règles de conception.
Ariser - réintègre Monica le
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