Le montage double face est-il toujours possible avec les derniers packages?


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Quand je pense à des packages comme certains DFN

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ou 0201 résistances, je me demande où ils placeraient des points de colle. L'UDFN illustré est de 1,2 mm x 1 mm. Et collez des points sur un pas de 0,5 mm WLP

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semble complètement sorti.
Est-il toujours possible de fixer des pièces au bas d'un PCB pour le soudage?


Cet uDFN de 1,2 mm x 1 mm est par exemple utilisé pour le décalage de niveau NLSV1T34 . (Je ne l'ai pas encore utilisé.) Ce que je trouve étrange, c'est que la même pièce est également disponible en 1,4 mm x 1 mm. Que diable ...
stevenvh

Réponses:


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La méthode du point de colle a d'abord été utilisée pour les pièces CMS montées en bas qui devaient être soudées à la vague . Les packages que vous mentionnez (DFN et WLP) ne conviennent pas au soudage à la vague. QFN ne peut pas non plus être soudé à la vague: les parties exposées des terres et des plots sont trop petites et inaccessibles à la vague.
Pour les composants de brasage par refusion à deux faces, les composants sont d'abord collés et soudés sur un côté, puis la carte est retournée, puis seulement les composants sont placés et soudés sur le deuxième côté, de sorte que les points de colle ne sont nécessaires que pour le côté qui est d'abord soudé. Certains composants peuvent ne pas être adaptés au soudage sur le premier côté, mais les résistances 0201, et même le WLP-16, resteront en place même sans colle, grâce à la tension superficielle de la soudure.


Pour en savoir plus:
document Loctite " Travailler avec des adhésifs pour montage en surface ". ( "Les seringues peuvent distribuer jusqu'à 50 000 points par heure" . Wow, c'est 15 par seconde!)


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Le collage est rarement nécessaire / utilisé de nos jours. La façon dont le processus se déroule dépendra de votre fab. Mais la plupart vont d'abord remplir le côté haute densité et le souder et dans un second temps, l'autre côté sera effectué. Les composants du côté haute densité seront généralement maintenus par leur tension superficielle. Le fabricant modifiera également légèrement le profil de température du deuxième côté, de sorte que la "capacité" de température plus élevée du côté haute densité maintiendra les composants en place.

Certains emballages ne peuvent pas être refondus deux fois, en raison de leur sensibilité aux températures élevées. Ceux-ci doivent être placés sur le côté soudé en dernier.

Mais la chose la plus importante est, parlez-en à votre fabricant, ils peuvent vous aider et très souvent peuvent vous fournir leurs directives d'assemblage / de mise en page. Si vous les suivez, cela vous fera économiser beaucoup d'argent et des ennuis à la fin. Un assemblage PCB approprié n'est pas un processus totalement simple. Cela nécessite une communication entre le client et l'assembleur et beaucoup de réglages.

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