Quelle est la zone dorée sur cette carte de circuit imprimé et à quoi sert-elle?

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Le PCB ci-dessous appartient à un point d'accès sans fil.

Quelqu'un pourrait-il expliquer quelle est la partie dorée du circuit indiquée par les cercles rouges (ish)? De quel matériau s'agit-il? Quelle est sa fonctionnalité / son utilisation?

entrez la description de l'image ici

Les deux cercles de gauche ont la même disposition de l'autre côté du PCB, et rien n'est placé sur le dessus. Le cercle droit est juste sous le chipset sans fil.

PS Je n'ai pas pu trouver un bon titre car je ne connais pas le nom ou la technique utilisée sur le PCB, n'hésitez pas à le modifier.

pcb pcb-design pcb-fabrication

— Angs
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Je pense que cela pourrait être une sorte de bouclier CEM ou quelque chose pour fournir une meilleure performance de température car le bon cercle est juste derrière le chipset, mais alors la bonne partie n'a pas beaucoup de sens pour moi car il n'y a rien sur cette partie

— Angs

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La couleur dorée est juste la finition de surface du PCB, appelée Gold Flashing.

Les zones exposées pourraient avoir deux utilisations:

Comme point de mise à la terre / de mise à la terre, par exemple un joint de blindage RF ou peut y entrer en contact.
Dissipateur de chaleur pour un appareil. Nous avons des empreintes très similaires sur les cartes pour les puces de pilote de moteur pas à pas Allegro A4988 et les puces d'alimentation à découpage, mais elles peuvent être tout ce qui nécessite un dissipateur de chaleur.

Il peut y avoir d'autres raisons, ce sont les deux que je connais le mieux.

Edit: Une autre raison est liée aux performances RF ou lorsque des appareils RF tels que des filtres ou des antennes sont fabriqués uniquement à l'aide de pistes sur le PCB, dans ces cas, le masque de soudure (et toutes les autres couches de la carte) a un effet sur l'appareil fabriqué , mais je ne suis pas un ingénieur RF, je ne peux donc pas vraiment développer cela autre que d'être quelque chose que j'ai vu dans les équipements que nous avons conçus.

— John U
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En fonction de la taille et de la forme de ces zones, ainsi que de la taille et de l'emplacement des vias, ces zones sont probablement des dissipateurs de chaleur ou des points de fixation de dissipateurs de chaleur. Notez que la résistance de soudure (le revêtement vert) n'est souvent pas appliquée aux coulées de cuivre conçues pour fonctionner comme des dissipateurs de chaleur; le revêtement de réserve de soudure diminuerait les propriétés de conductivité thermique du dissipateur thermique (la réserve de soudure empêcherait la chaleur d'être transportée loin de la coulée de cuivre sous-jacente).

— Jim Fischer

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Il semble que le cuivre exposé soit plaqué or. par exemple Wikipedia Or immersion nickel électrolytique

C'est très courant pour les PCB SMD car cela donne une belle surface plane pour souder les SMD.

Contrairement aux autres finitions, le placage à l'or ne ternit pas et ne s'oxyde pas, de sorte que le PCB peut être stocké pendant des mois sans se détériorer.

— gbulmer
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Peut-être que la partie déroutante de l'image est la suivante: l'or n'est visible que dans les parties non soudées. Cependant, il y a aussi de l'or sous les joints de soudure, et probablement sur n'importe quelle zone ou trace de cuivre, même sous le masque de soudure vert. Alors oui, c'est juste la finition, mais très probablement c'est n'importe où et pas seulement dans les zones exposées (non soudées / non masquées).

— zebonaut

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Ce placage fait partie d'un processus appelé ENIG, ou Electroless Nickel Gold et son but est d'augmenter la durée de conservation comme indiqué dans une réponse précédente. En outre, il est plus plat que les autres méthodes de finition des panneaux tels que HASL (Hot Air Solder Leveling), ce qui le rend plus adapté aux pièces CMS à pas fin. Cette étape du processus se produit après le masque de soudure et n'est appliquée qu'au cuivre exposé.

Fait amusant: l'or n'a que quelques microns d'épaisseur et se "dissoudra" dans la soudure lorsque la carte est refondue.

— Doug
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