KiCad: Comment créer une empreinte avec des vias thermiques?

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J'ai une puce SMD qui chauffe assez pendant le fonctionnement et je veux essayer de concevoir une empreinte qui permet plus de ventilation et plus de cuivre pour la garder à portée.

Quelqu'un connaît-il un tutoriel qui explique comment créer des empreintes (fichiers MOD) avec des vias à travers lui?

Je l'ai recherché sur Google, mais je n'ai pas trouvé grand-chose sur ce sujet.

Je sais qu'il est possible de modifier manuellement le fichier MOD avec un éditeur de texte, c'est peut-être une option.

surface-mount kicad footprint

— Bertus Kruger
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Je n'utilise pas KiCad, mais un mot d'avertissement. Si vous voulez faire cela, faites très attention aux recommandations du fabricant. Vias éliminera la pâte à souder, la retirant des tampons dans les vias, pendant le processus de refusion. Différents fabricants ont des opinions différentes quant à savoir si c'est bon ou mauvais. Ils auront tous recommandé via des modèles, et probablement des conseils de couverture de masque de soudure.

— Matt Young

Je suis d'accord ... J'ai effectivement vu ce problème sur certains produits.

— Bertus Kruger

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Je l'ai fait de deux manières.

Ne modifiez pas le fichier d'empreinte, mais dessinez une zone sur le masque de soudure supérieur de la taille souhaitée pour le métal. Ensuite, dessinez une zone sur la couche de cuivre qui est connectée au même réseau que le pad SMD. C'est particulièrement pratique si ce pad se connecte à la terre. Modifiez les propriétés de la zone en connexion Pad: solide afin qu'elle se remplisse complètement. Vous pouvez maintenant ajouter des vias à cette zone, si vous vous connectez entre le haut et la terre, ce qui vous donnera plus de métal pour dissiper la chaleur. Vous souhaiterez peut-être supprimer la préférence Supprimer les pistes non connectées et toutes les autres qui traitent de la suppression des pistes redondantes.
Faites-le à partir de l'empreinte. Ajoutez simplement plus de broches (à travers le trou) avec le même numéro de broche que le numéro du pad smd. Ceux-ci agiront comme vos vias thermiques, alors dimensionnez-les de manière appropriée.

— Mat
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Merci pour la réponse rapide. Astuces très utiles à connaître ...;)

— Bertus Kruger

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Une autre façon de le faire dans l'empreinte: des tampons à trous traversants rectangulaires avec le même nom et du cuivre des deux côtés:

Pads avec vias intégrés

Ce sera une douleur absolue à souder à la main, bien sûr, mais cela a l'air bien en vue 3D:

Vue 3D des vias intégrés

— Simon Richter
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Doivent-ils être soudés à la main? N'y a-t-il aucun moyen de concevoir l'empreinte KiCad de sorte que KiCad génère un masque de pâte qui applique de la soudure à l'avant des pastilles TH? Et par soudure à la main, vous voulez dire: de l'arrière appliquer la soudure à la main jusqu'à ce qu'elle mèche vers l'avant et se remplisse entre la pièce et le tampon thermique?

— bootchk

Vous pouvez sélectionner "F. Coller" dans le masque de calque pour les pads, puis le pad devrait obtenir de la pâte. Sinon, c'est un bug. Idéalement, nous prendrions également en charge les vias connectés, mais ce n'est pas encore le cas.

— Simon Richter

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Peut-être que quelqu'un a une meilleure façon, mais j'ai toujours fini par les mettre à la main. Vous pouvez faciliter le processus en activant deux couches factices et en définissant la touche via pour basculer entre elles. Sinon, KiCad voit un tas de vias supplémentaires et essaie de s'en débarrasser.

Matt Young fait également un très bon point dans son commentaire: ne faites pas vos vias thermiques trop gros, sinon la soudure entraînera le fond de la planche. Je l'ai fait et j'en ai subi les conséquences.

— mng
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